专注于化学沉积，电镀和铜面处理技术创新
产品描述
▍产品概述：
● 特殊配方,较低的镀层应力
● 结晶致密
● 镀层表面平整
● 适合现有水平和挂镀机台
▍产品特性：
镀层平整
结晶致密
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